华为正式发表半导体领域新定律 晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破

　　“韬定律”由华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中正式发表。基于该定律，华为过去6年已成功设计并量产了381款芯片。将于今年秋季面世的华为麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

　　“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数τ为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

　　“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。据介绍，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

　　何庭波表示：“在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”