奋进新征程 建功新时代丨协同创新成就光芯片“隐形冠军”

　　一张硅片，经过20多道生产工序，最后变成光芯片，最小的光芯片直径仅有几百微米……2月19日上午，“奋进新征程建功新时代”采访团的记者们在河南仕佳光子科技股份有限公司看到，这里拥有从设计到制造、从测试到封装的全流程工艺，基本形成了光芯片完整产业链。

　　据该公司研发经理王亮亮介绍，仕佳光子成功研制的20余种规格PLC分路器芯片已实现国产化，目前已成为全球主流的光分路器芯片供货商；成功研制的十余种规格AWG芯片已覆盖骨干网/城域网、数据中心、5G前传三大应用场景……一个光芯片领域“隐形冠军”的轮廓，清晰地展现在记者眼前。

　　“一家企业想在市场竞争中脱颖而出，必须真正拥有自己的核心技术。”仕佳光子董事长葛海泉早早就将目光投向了中科院，并多次北上求贤、开展合作。从一篇研究论文中发现一种芯片制备技术的市场价值潜力后，他很快与论文作者、中科院半导体研究所研究员吴远大取得联系，希望推进PLC型光分路器芯片制备技术实现产业化。

　　当时，PLC型光分路器芯片的生产被日、韩等国的企业垄断，产品价格居高不下。2010年，中科院半导体研究所与仕佳光子在鹤壁经开区共同启动了PLC型光分路器芯片项目建设。仅用两年时间，该项目就正式量产，一举打破国际垄断、填补了国内市场空白。

　　“截至目前，鹤壁市政府已经与中科院半导体研究所等22个科研院所及高校签署合作协议，鹤壁市相关企业与北京航空航天大学等100多个高校和科研院所建立了合作关系。”鹤壁市科技局副局长周艳钦告诉记者，通过协同创新，鹤壁市有一大批科技型企业站在了创新链顶端。