2025汽车芯片供需对接会在京举办

央广网北京10月22日消息（记者 朱冠安）近日，在2025世界智能网联汽车大会上，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“汽车芯片联盟”）主办的“中国芯”展区及2025汽车芯片供需对接会举办，吸引约40家汽车企业和70家芯片企业参加，集中展示1000余款国产芯片产品。

本届“中国芯”展区首次设置两台“汽车芯片应用全尺寸车模”，“透明车模”以最新电子电气架构为蓝本，近百款国产汽车芯片在“透明车模”上错落有致分布，直观呈现国产芯片在动力、底盘、智驾、座舱等区域的实际应用情况，吸引众多企业代表与技术专家驻足交流。

“过去我们谈国产芯片，关注点是有没有，进入智能化、电动化时代，行业更关注好不好、快不快、稳不稳。”中国汽车芯片联盟联席理事长董扬表示，本届“中国芯”展区以透明车模的展示方式，让汽车芯片产业链各环节可以“按图索骥”，协助芯片选型、系统匹配和验证评估，“既缩短开发周期，也降低试错成本”。

活动现场发布“汽车芯片在线供需对接平台”4.0版本。该版本最新收录了《2025中国汽车芯片供给手册》的近500款主流国产芯片产品，为整车企业提供“选芯、用芯、换芯”参考依据，把线下“面对面”搬到线上“屏对屏”，让芯片企业和整车厂商随时能相见。

汽车芯片联盟相关负责人表示，当前我国汽车芯片产业正处于“从小到大、从弱到强”的关键跃升期，联盟将持续发挥平台作用，整合产业资源，推动“好车用好芯”，助力我国从汽车芯片消费大国向产业强国迈进。