新能源汽车需求爆发，半导体材料企业如何借势崛起、出海谋局？

　　【环球网科技报道 记者 郑湘琪】在全球半导体产业格局深度调整的背景下，中国半导体材料行业正面临战略机遇期与转型阵痛期的双重考验。伴随着AI、新能源汽车等浪潮驱动，中国半导体材料企业如何在全球价值链中占据高地？

　　近日，致同咨询发布的《半导体行业研究-半导体材料》报告（以下简称《报告》）基于政策红利、技术突破与新兴市场等方面共同勾勒出半导体材料产业升级的路径。对此，致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波在接受采访时，深度解析了企业破局的关键命题。

　　国产化进程提速与产业链协同：政策红利催生新机遇

　　《报告》显示，受下游新增产能及国产化政策推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。刘波阐释道，“国产半导体材料的机遇主要来自于政策支持、产能建设带动产业链发展和新兴市场驱动。”

　　事实上，从顶层设计到资金落地，政策工具箱的全面开闸为产业发展注入强心剂。资金支持上，刘波谈到，国家设立国家集成电路产业投资基金三期，基金规模超3000亿元，各地也设立半导体基金扶持产业发展。此外，国家还从税务层面通过所得税减免政策、研发费用加计扣除降低企业成本。因此，企业可充分利用税收优惠降低企业经营成本，同时结合资本市场力量进行产业链整合和生态构建。

　　而从产能建设来看，国内12英寸晶圆厂的密集建设进一步为半导体材料产业升级按下“加速键”。《报告》显示，目前国内中芯国际、华虹半导体、晶合集成均在建设12英寸产线，大量产线投产将为国产半导体材料发展带来重要机会。

　　此外，从新兴市场需求驱动来看，刘波表示，新能源汽车、5G通信、AI等领域对高性能半导体材料需求激增。例如，碳化硅（SiC）在新能源汽车主驱逆变器中的应用需求持续攀升。

　　值得一提的是，刘波强调，近一段时间以来美关税压力更是迫使企业转向本土供应链，政策端通过原产地认定规则（以晶圆流片地为准）进一步挤压美国IDM企业在华市场份额，为国产材料腾出空间。同时国内成熟制程材料（如碳化硅晶圆）价格仅为国际同类产品的1/3，叠加完整产业链优势，吸引全球订单向中国转移。华泰证券预测，2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%，国产材料企业将迎来巨大的市场替代空间。

　　然而，在政策红利与市场机遇的驱动下，国产半导体材料产业仍需直面深层挑战。刘波坦言，“半导体材料技术研发与产业化周期长，如光刻胶验证需1-2年，且企业短期盈利能力较弱。例如，湿电子化学品企业因产能扩张初期折旧成本高，面临利润压力。”

　　同时，国际供应链波动降低采购稳定性和成本变化也不容忽视。刘波认为，美关税政策下的挑战主要来自于半导体产业链需协同发展，而国际供应链波动可能放缓产业链整体节奏。

　　未来产业图谱：新兴场景催生亿万增长极

　　半导体材料具有多品种多批次特点且客户对稳定供应要求高，产能成为影响竞争格局及发挥规模效应的关键。而《报告》也显示，处于产能追赶的半导体材料企业需要资本与技术持续投入，受折旧成本及规模效应不显著影响，短期盈利能力较差。同时受近期半导体行业周期影响，国内半导体材料库存周转天数及应收账款回款天数有所增长，营运资金对现金流的压力增长。

　　基于此，刘波建议，企业在扩产过程中应结合自身情况和产业发展阶段进行扩产评估，避免存在过度扩张导致企业负担过重的情况。一方面，企业需根据下游应用领域和客户布局的实际需求调整产能，避免基于上下游提供的确定性较低的订单预期，以及出于资本市场评价考量进行过度扩张，降低因过度扩张带来的经营风险。另一方面，企业应在行业低谷时收购优质技术和资产，在繁荣期合理止盈，避免过度扩张。

　　《报告》预计，2025年半导体材料市场规模将超2022年。展望未来市场，哪些新兴应用场景有望成为增量引擎？刘波认为，目前国内发展较快的新能源汽车与智能驾驶、人工智能、绿色能源均为明确的增量市场，长期来看在量子计算、植入式医疗设备领域也将成为半导体材料新的增长点。

　　以新能源汽车为例，刘波表示，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在电动汽车的电机控制器、充电桩、车载逆变器等关键部件中得到大规模应用。特斯拉、比亚迪等车企已将SiC功率器件作为提升续航和充电效率的核心技术。预计到2025年，全球碳化硅材料市场规模将突破60亿美元，其中车用占比超30%。因此半导体材料企业可以通过建立技术联盟联合攻关共享平台，并通过产业链整合等方式进行生态协同，提升技术创新。

　　从细分市场来看，刘波告诉记者，光刻胶及湿电子化学品等领域有望在三到五年内实现关键突破。目前国家集成电路产业投资基金三期明确已将光刻胶列为重点投资领域，计划投入超500亿元支持关键材料研发及产业化。同时产业链方面国内晶圆厂（如中芯国际、长江存储）优先验证国产光刻胶，缩短认证周期至2年以内，加速国产替代。

　　除了光刻胶，中国湿电子化学品国产化将呈现“高端突破、中端替代、低端主导”的格局。目前国内企业在半导体领域的高端湿电子化学品（如电子级磷酸、硫酸、氢氟酸等）已实现技术突破。

　　技术突破背后，市场格局的重构为新玩家打开黄金窗口期。“国内半导体行业快速发展，市场不断扩大，新进入企业将有更大的市场空间进行开拓。尤其在光刻胶、电子特气、湿电子化学品等行业国产化程度低，且均为半导体核心材料，有较大市场空间。”刘波说。

　　针对国际市场突围，他进一步强调，半导体材料全球化还需要一定过程和时间，企业想在国际市场获得份额需要攻克高端材料、建立认证壁垒，加码全球资源布局，如在境外主要原材料地设置工厂通过并购等方式获取技术专利，并绑定全球头部客户。