别克相关人士告诉《证券日报》记者，芯片短缺导致GL8等热门车型的生产数量减少三成以上；TCL手机厂商称，显示驱动芯片和解码类芯片是手机产业链最短缺的；小米总裁卢伟冰更是吐槽手机缺芯“不是缺，而是极缺。”
然而在一片“芯慌慌”中，作为全球最大芯片制造商之一的德州仪器却发出警告称，投资激增正加剧半导体行业产能过剩现象出现，未来几年行业产能将大幅增加，而随着需求下降，利润将受到冲击。德璞资本也在今年3月份表示，全球半导体投资热潮可能导致产能过剩和行业崩溃。去年下半年，国家发改委也对各地投资芯片项目发出类似警示，要求地方加强对重大项目建设的风险认识。
在“一芯难求”的当下，对于半导体产能过剩的担忧是否是杞人忧天呢？
多因素导致“缺芯潮”
《证券日报》记者调查发现，在半导体产业链中，处于上游制造端的晶圆厂建设时间较长，导致产能难以快速扩张。随着下游新能源汽车、智能终端等放量，带来芯片需求持续上升，芯片供应不足问题日益凸显。
其中，汽车制造商受芯片短缺的影响最大。目前，通用汽车、福特汽车等公司减少甚至停止了某些车型的生产，国产车企也受到了部分影响。芯片短缺的影响还在手机、智能家电等领域蔓延，家电芯片缺货、涨价和交期延长等消息不断传出。
国务院国资委机械工业经济管理研究院两化融合协同创新中心主任宋嘉对记者表示，在本轮全球半导体长景气周期中，受全球产业供应周期延长和半导体应用需求快速发展的双重影响，半导体产能出现了结构性紧张，并且短期内难以解决。
华芯金通（北京）投资基金管理有限公司创始合伙人吴全告诉《证券日报》记者，芯片发生供应紧缺的问题，从内生角度看，是投资的有效性不够，尚未形成供给能力和产业能力。从外部来看，半导体作为全球化和分工协作程度很高的领域，受疫情等因素影响，发生了供应链中断、交期延长和产能不足的情况，导致全球不同程度地出现芯片紧张、缺货，即所谓的“缺芯潮”。
在芯片供应紧张的背景下，众多企业甚至不惜跨界布局芯片项目、扩充产能。近年来，国内一些地方和企业投资芯片项目热情高涨。据国家发改委统计，仅去年上半年，国内就有近20个地方签约或开工建设化合物半导体项目，合计规划投资超过600亿元。因此，国家发改委对各地投资芯片项目发出警示，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
在全球并购公会信用管理专委会专家安光勇看来，当下之所以会出现“缺芯”现象，还有一部分原因在于大量屯货，“屯货加剧了缺芯，促使芯片价格上涨，并引发了芯片制造商加大供应的恶性循环，而这个恶性循环最终可能导致芯片产能过剩。”
大量新产能将在2023年释放
“现在晶圆产能紧缺，厂商不断扩产，随着扩产产能释放，市场需求将会发生新的变化，有可能出现周期性产能过剩。”林芝对《证券日报》记者表示。
他认为，当前晶圆产能紧缺，晶圆厂商和资本都在支持扩产，出现了一哄而上的现象，如果未来几年需求跟不上产能扩张速度，就会发生产能过剩。如果产能过剩超过10%，很可能加速产业淘汰，导致资源浪费。
也有机构预测，半导体产能紧缺的情况或将在明年得到缓解，之后部分工艺及产品可能出现产能相对过剩。近日，台积电表示，汽车行业的芯片短缺问题将最先得到解决，公司目前正优先生产汽车用芯片，2021年上半年，台积电汽车用MCU芯片的产量同比增长了30%，预计全年增幅可达60%。
吴全认为，德州仪器对产能过剩的警告值得业界重视，作为老牌半导体企业，德州仪器对半导体产业的规律和周期性有着切身感受与深刻洞察。大量的新进入者或对半导体产业生态和供应链造成扰动或破坏。
即便是半导体产业新进入者，也在警惕未来的产能过剩问题。LGD显示公司相关负责人告诉《证券日报》记者：“我们也自主研发了微型显示器驱动芯片，近年来这一芯片非常短缺，目前主要以代工为主，为了防止过剩，会在产能上做一定控制。”
记者了解到，芯片投资与产能释放存在时间差，从开工、测试、试产到产能利用率提升，大约需要12个月到24个月。今年全球芯片紧张导致全球资本聚焦半导体产业，相关公司投资了大量新产能，而产能释放时间集中在2023年。也有机构预计，2023年下半年将会有大量的芯片产能释放，届时可能会出现产能过剩的问题。
科技进步推动“芯”需求爆发
“在市场前景不确定的背景下，行业巨头的战略出现不确定性，这也让半导体芯片行业由之前的合作大于竞争，变成了竞争大于合作。在这种框架下，半导体行业优势产能不足与劣势产能过剩的情况将同时存在。”华为云MVP马超在接受《证券日报》记者采访时表示。
基于过往几十年的产业积累以及国家综合实力的提升，中国半导体产业已经到了迭代升级的新发展阶段。在宽松的政策、资本和市场环境下，我国半导体企业多点发力，力求实现“换道超车”，在加速布局时下主流的硅基芯片的同时，也积极布局碳基芯片、量子芯片等前沿技术。
“硅基芯片是否会出现过剩危机，还要看碳基芯片甚至量子计算的进展，在这两方面我们的进展都不错，如已经在8英寸基底上成功制备了高密度高纯半导体阵列碳纳米管材料，材料纯度可达99.9999%，还有利用化学气相沉积法制备的石墨烯材料，已经证明具备优异的电学性能。这些都意味着碳基集成电路已经初步具备工业化基础，‘碳时代’即将到来。”马超表示。
从市场下游来看，我国新能源汽车和物联网快速发展，芯片价值愈发重要。同时，随着第三代半导体、自动驾驶和AI技术的发展，未来对相关芯片产品的需求仍将放大。
蓬勃的需求正推动中国芯片企业快速崛起。宜信财富董事总经理、资本市场负责人王浩宇认为，目前中国芯片产业链的主要问题是上游材料、设备国产化率较低。他表示，“我国在芯片设计的很多细分领域实力并不弱于海外巨头，但在芯片上游的关键环节，还有较长的路要走，比如光刻胶和光刻机等。即使我们拥有28纳米成熟制程的代工厂，芯片生产也受到了限制。”
巨丰投资首席投资顾问张翠霞对《证券日报》记者表示，全球半导体芯片的产能每年以大约1%至3%的速度增长，但对芯片的需求却基于科技的进步。业界对于产能过剩的预期往往是基于当前市场需求进行的预测，没有考虑到未来更多智能化产业的芯片需求。（证券日报 记者 贾丽 见习记者 郭冀川）
