汽车行业主题研究：汽车电气架构新趋势 车内通信迎变革

　投资建议

    　　百年汽车工业迎来智能化、网联化发展新浪潮，为应对汽车工业发展，汽车电子电气架构(E/E架构)也确立了长期演进新方向，从传统分布式处理逐步走向集中化、云化。而传统的总线技术难以应接智能化时代的高速车内通信需求，我们认为更高速且适用范围更广的车载以太网技术更适合于未来E/E架构的长期演进，将率先应用于智能驾驶及智能座舱，并有望逐步实现对整车现有车内通信技术的全面替代。

    　　在E/E架构和车载通信变革趋势之下，我们看好新产业对于国内公司孕育的新机遇。其中我们测算2025年，国内车载以太网芯片（包含PHY 芯片和交换芯片)的市场规模将达到293亿元，2020-25E期间CAGR为66%。建议关注德赛西威、华阳集团、立讯精密、地平线、黑芝麻、华为、裕太微电子和国科天迅(后5家未上市)。

    　　理由

    　　集中化E/E架构将算力向中央集中，通过功能的集成融合，减少控制器和线束数量，有效实现轻量化与协同性，使能OTA的实现。面向服务的架构(SoA)与AP AUTOSAR的采用,将实现功能与ECU之间的深度解耦,软硬件的灵活性和复用性大大增强。我们认为，两者的解耦实质上蕴含了“硬件标准化、软件重要化”的趋势，将对汽车产业链各环节产生深远的影响。车载以太网是承接高速车内通信需求的最优解。智能化时代对车内通信速率、产品迭代周期、架构精简度等提出了更高的要求，传统的CAN、LIN、MOST等通信技术难以应对。我们认为，车载以太网具备高带宽、经济轻量、软硬件解耦、内外网络顺畅互联等优势，能够更好地适应E/E架构的深度演进，长期有望全面统一车内通信技术。根据我们测算，国内车载以太网芯片市场未来5年有望以年均66%的速度增长，潜力充沛。

    　　信息娱乐系统、汽车计算芯片、车载以太网芯片等环节有望迎来国产化机遇。建议关注领先的智能驾驶及智慧座舱Tier1德赛西威、华阳集团，在计算芯片领域积极突破的地平线、黑芝麻、华为(均未上市)，车载以太网芯片的国产龙头裕太微电子、国科天讯(均未上市)，以及汽车线束供应商立讯精密等。盈利预测与估值我们维持覆盖公司的盈利预测和估值。风险

    　　汽车智能化发展、车载以太网渗透率不及预期。