面对汽车芯片短缺，晶圆代工霸主台积电正在发力。“提高对汽车芯片客户的优先度，灵活调整产能。”台积电CEO魏哲家在4月15日的业绩说明会上表示，预计下季度公司汽车客户芯片短缺情况将明显缓解。
魏哲家透露，2021年台积电资本开支将上修至300亿美元，未来三年(2021年-2023年)资本开支计划达1000亿美元，预计全球芯片市场产能短缺的问题到2023年有望解决。
一季度净利润增近两成
台积电一季度实现销售额129.2亿美元，同比增长25.4%，环比增长1.9%；毛利率为52.4%，同比增长0.6个百分点，环比下降1.6个百分点；归母净利润约49.07亿美元，同比增长19.4%，环比下降2.2%。
先进制程方面，5nm业务收入占比为14%，环比下降6个百分点；7nm业务收入占比与上年同期持平，达35%，环比上升6个百分点；10nm业务收入贡献继续为0，16nm、20nm和28nm业务合计收入占比为25%，环比持平，同比下降9个百分点。
从应用场景看，一季度智能手机业务收入占比为45%，同比下降4个百分点，环比下降6个百分点；HPC业务收入占比为35%，环比增长4个百分点，同比增长5个百分点；物联网业务收入占比与上年同期持平，环比增长2个百分点至9%；汽车电子业务收入占比为4%，与上年同期持平，环比增长1个百分点；数字消费电子业务收入占比为4%，同比下降1个百分点，环比持平。
基于HPC业务需求的持续增长，台积电二季度收入指引为129亿美元-132亿美元，环比持平或小幅增长。净利润率指引介于38.5%至40.5%，环比有所下滑，主要因为受到5nm业务研发投入大量增加、汇率及产能利用率的影响。
资本开支上调至300亿美元
值得注意的是，台积电将2021年的资本开支上修至300亿美元，原来的规划是250亿-280亿美元。今年一季度，台积电的资本开支达到88.4亿美元。未来三年(2021年-2023年)，公司的资本开支计划达1000亿美元。
台积电财务长黄仁昭在业绩说明会上解释，5G、高性能运算等应用趋势推升，为应对未来需求增长，决定调高今年的资本支出。其中，80%将用于3nm、5nm及7nm等先进制程领域，10%用于先进封装和掩模版领域，10%用于特色工艺领域。
魏哲家表示，由于客户的长期需求增长，因此决定增加投资。更多HPC与智能手机应用客户将采用3nm制程，预计3nm制程将在2022年率先实现全球量产。同时，各大IDM公司持续增加委外订单需求。
据了解，台积电4nm制程预计于2021年下半年试产，并于2022年进入量产。
2021年是台积电5nm制程量产的第二年，目前良率较预期更好，且性能、能耗和面积已至最佳，预计5nm制程业务会在今年贡献20%的收入。同时，受益于智能手机和HPC需求的增长，5nm制程业务未来几年将持续增长。
主流芯片大厂积极扩产
台积电预计产能紧张会贯穿今年全年，公司正在努力提高生产率，提高产量。同时，在多个地区扩大产能。
魏哲家认为，芯片需求依旧强劲，产能短缺将延续至2022年。其中，成熟制程产能短缺会延续到2023年。
台积电预计2021年半导体市场规模(不含存储)将增长约12%。其中，芯片代工行业增长16%。公司预计今年营收增长约20%(按美元计算)；预计2021年-2025年的营收年均复合增长率为10%-15%。
目前，英特尔、中芯国际等全球主流芯片大厂都在积极扩产。近期，英特尔CEO基辛格宣布了IDM2.0战略，首次将核心CPU产品线交由外部晶圆代工厂，同时开放美国、欧洲晶圆厂对外提供晶圆代工服务。为此，英特尔将在美国亚利桑那州新建两个代工厂，投资金额达200亿美元。新工厂将于2024年投入生产。
中芯国际3月中旬宣布，将联手深圳市政府，引入第三方资金，计划投资23.5亿美元建设一座月产能约为4万片的12英寸晶圆厂。此前，中芯国际与北京经开区管委会签署合作框架协议，双方将成立合资企业建设28nm及以上制程的晶圆产线，项目首期计划投资76亿美元，最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。
